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半導体製造装置製品の設計開発  /  日本ガイシ

ジョブNo.08-51697169
職種 半導体製造装置製品の設計開発
社名 日本ガイシ
業務内容 【職務内容】
エレクトロニクス事業本部HPC事業部にて半導体製造に用いられるセラミック製品「AINヒーター」「静電チャック」等の製品開発、設計業務に従事頂きます。
・顧客/半導体装置メーカー
・職務概要
同社エレクトロニクス事業本部HPC事業部にて半導体製造に用いられるセラミック製品「AINヒーター」「静電チャック」等の製品開発、設計業務に従事頂きます。
・職務詳細
・HPC製品(セラミック製品)の開発・設計・FA対応業務
・製品の要素試験・評価、製品試作フォロー業務
・生産技術部門・製造部門との連携、調整業務
・製品デザインの仕様検討(熱・応力解析)、レポート作成、プレゼン
・不具合解析・技術プレゼン
求める経験 【必須要件】
■電気系、機械系専攻者
■製品設計・開発経験3年以上
[歓迎条件]
英語コミュニケーション能力
※目安としてTOEIC550点以上(電話・メール・プレゼン等)
韓国語コミュニケーション能力
半導体プロセス、半導体製造装置に関わる経験がある人
勤務地
愛知県
年収 400万円〜700万円
雇用形態 正社員

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